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通孔金属化

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概要

电镀
LPKF反向脉冲RS和MinContac R是制作多层线路板的孔金属化系统。

物理孔金属化
LPKF ProConduct 不含有化学制剂,操作简单是少量制作线路板理想的选择。
手动孔金属化
LPKF EasyContac 适合双面电路板过孔金属化。

解决方案
LPKF对各种电路板材料都有专门孔金属化技术,来满足日趋增长的PCB样品的各种需求。
 

LPKF提供多种不同通孔金属化技术,例如简单样板可采用机械喷孔金属化,双面板可采用半自动挤导电膏孔金属化,对复杂样板可采用电镀孔金属化,对电镀孔金属化系统,LPKF还提供反向脉冲电镀技术以满足多层及微波样板的制作。


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